首先通过模组STATUS引脚电平来判断模组是否开机，高电平表示开机，低电平则表示未开机。如果模组已经处于开机状态，则需要针对以下两种情况分别加以分析： 1.1.1.PC与EVB串口通信异常

1) 检查串口线是否正常。建议使用Quectel提供的标准串口线，以避免当模组硬件流控开启的情况下非标准串口线（例如三线制串口线）引起的通信异常。

2) 检查串口工具使用是否正确。如果使用Quectel提供的QCOM串口工具，在模组硬件流控已开启的情况下，QCOM工具上RTS框必须打√，打√表示将模组RTS拉低。 1.1.2.MCU与模组串口通信异常

1) 检查波特率配置是否正确，在自适应波特率下需要发送AT进行波特率同步，同步成功后，建议客户使用AT+IPR命令设置成固定波特率并用AT&W保存。

2) 检查MCU和模组串口之间所串电阻阻值是否过大，阻值过大会导致电压被拉低，参考阻值为1kΩ。

3) 如果MCU与模组串口之间使用三线制连接方式，则需要检查硬件流控是否关闭。

现象描述：模组开机返回+CPIN: READY, 过一会儿后模组返回 +CPIN: NOT READY。 可能原因：

1) RF干扰，可以通过以下方法确认：

a) 可以尝试使用AT+CFUN=4,1关闭模组射频发射和接收，看看问题是否仍然存在。

b) 可以尝试把天线靠近SIM卡和SIM信号线，看看问题出现概率是否有所增加。

c) 确认测试现场周围是否有超强电/磁场存在，比如高压输电线、大功率无线设备等。

d) 可尝试通过并联15~33PF电容来滤除射频干扰。

2) 硬件设计存在问题。可以尝试如下办法确认：

a) 假如VBAT电源走线过于靠近SIM信号线，当刚开机的时候纹波可能不是很大，模组能正常找到SIM卡，但是当模组开始注册并同步网络时，纹波增大可能直接干扰到SIM卡的信号线，导致掉卡。可尝试切断附件的VBAT线，通过其他途经单独给模组供电。

b) 确认该卡工作是几伏，1.8V还是3V？有些情况下，1.8V的卡更容易被干扰，可尝试使用AT命令AT+QSIMVOL锁定3V看问题是否依然存在。

3) SIM卡质量比较差。可以尝试如下办法确认：

a) 换张卡看看是否有同样的问题。

b) 把问题卡放在Quectel EVB上确认是否有同样问题。

现象描述：开机后模组返回 +CPIN: NOT READY or NOT INSERTED。从以下几方面分析解决： 1) SIM卡与卡座接触不良，可以尝试在SIM卡上增加垫片。 2) SMT焊接不良，可以通过万用表测试模组与SIM卡焊盘之间的连通性。 3) SIM卡已损坏，可以将SIM卡放在EVB或者手机上测试，确认是否正常。 4) 假如VBAT电源走线过于靠近SIM信号线，可能会由于VBAT电源线上的纹波太大，干扰到SIM卡各个信号线，导致SIM卡无法识别，可尝试切断附近的VBAT线，通过其他途径单独给模组供电，看问题是否消失。 5) 假如客户的SIM卡座和模组确实离得很远，走线也比较长，各个信号线也没有地屏蔽处理，很有可能导致SIM卡无法识别，可以尝试使用较短的飞线直接连接到卡座。 6) SIM卡信号线上并联的ESD器件寄生电容需要不大于50pF，过大可能会导致SIM卡无法识别，可尝试直接去掉该ESD看问题是否消失。 7) 天线摆放位置以及射频走线不合理也会干扰到SIM卡，从而导致SIM卡无法识别，客户可以使用AT+CFUN=4,1关闭模组射频发射和接收，确定SIM卡工作是否正常，若正常则表示SIM卡受到RF干扰。为了尽可能的消除RF干扰，SIM_DATA,SIM_CLOCK,SIM_RST,SIM_VDD并联滤波电容。具体参考模组硬件设计手册。 8) 周边环境有干扰，确认测试现场周围是否有超强电/磁场存在，比如高压输电线、大功率无线设备等， 可以尝试使用一个屏蔽罩盖住SIM卡以及SIM卡各个信号线的走线，或者使用地屏蔽线处理SIM卡信号线，看问题是否消失。

文本模式和PDU模式是提供给客户编辑短信的不同方式。

1) 使用Text模式时，需要使用AT命令设置相关参数（CMGF,CSCS,CSMP）；

2) 使用PDU模式时，需要自己组串，各项参数都包含在PDU串（SUBMIT/ DELIVER/ STATUS REPORT）中，例如短信中心号码、收件人号码、有效期等。

根据3GPP规范，普通短信的最大长度为1120bits，当采用不同的编码方式时，普通短信包含的最大字符长度则有所不同，具体如下：

1) 采用7位GSM编码，可以输入1120bits/7 bit=160个字符；

2) 采用8位GSM编码，可以输入1120bits/8 bit=140个字符；

3) 采用16位UCS2编码，可以输入1120bits/16 bit=70个字符。