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UMTS/HSPA+模组；27.6mm×25.4mm×2.35mm；最大速率21Mbps（下行）/5.76Mbps（上行）；LGA封装；拓展工作温度:-40°C~+85°C
五频UMTS/HSDPA模块；22.5mm×26.5mm×2.2mm；LGA封装；拓展工作温度:-40°C~+85°C
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